2、化镍钯金制程渗金电测短路产生原因及解决

防焊下渗金短路（图9、10、11）。

                                                               图9                                                          图10                                                       图11

产生原因：

防焊制程曝光能量偏低，防焊底部未固化好，显影时底部油墨被冲起，导致防焊与线路形成管道状的间隙。当板在化镍制线作业时，活化药水进入到间隙内，镍槽前的水洗与后酸无法将间隙内的活化药水完全清洗干净，间隙内残留的活化药水在沉镍时与镍槽槽液发生反应，导致在基材与防焊上沉积一层镍，造成最终短路不良。

解决方法：

a.减少活化药水进入的间隙内的可能性，将活化槽的处理时间缩短到10-20秒。

b.镍槽活性降低，沉积速率控制在6u“每分钟。

c.请客户从不良源头控制，调整整防焊参数，控制防焊侧蚀过大的因素。

三、化镍钯金板邦线不良产生原因及解决

.邦线过程中部分点邦不上，跳线(图12、13)。

                                                                           图12                                                                                                      图13

.邦线后拉力金球脱落(14、15)。

                                                                               图14                                                                                                   图15

.邦线后推力测试，邦定点不残金(16、17)。

                                                                         图16                                                                                                       图17

3.1邦线过程中部分点邦不上，跳线(图12、13)。

产生原因：

a.金面污染，表面有氧化.

b.镍钯金板金厚低于0.03um，钯厚低于0.03um时(客户设计时考量成本，要求做薄金、薄钯)。

c.个别焊盘上金不良，金厚低于0.03um。

d.镍钯金板个别焊盘沉镍不良镍厚太薄时。

解决方法：

a.清洗或喷砂处理。

b.补镀金到0.05um以上。

c.将金厚补到0.05um以上。

d.沉镍不良的无法处理。

3.2邦线后拉力金球脱落(14、15)。

产生原因：

a.镍层被腐蚀掏空，金层、钯层无满脚点，受力后镀层剥离，造成金球随之脱落。

b.镍钯层接合力不好，受力后镀层剥离，造成金球随之脱落。

预防措施：

a：

①.选用抗腐蚀性好的镍槽药水（PEN900系列的药水抗腐蚀性比较优越);

②.提升金槽的PH，减小金槽药水对镍层的攻击;

③.金面清洗时注意不要用酸去浸泡，酸浸泡时会腐蚀镍层。

b:

①控制镍槽到钯槽后水洗的时间，不要超过3分钟。

②不要做钯层的重工。

3.3邦线后推力测试，邦定点不残金(16、17)。

产生原因：

a.金面粗糙化程度差，金表面太平整，金球与金面接触面积小导致金球与金面接合力不佳，造成推力时不残金。

解决方法：

a.铜面粗化处理：

1.防焊前做超粗化处理。

2.化镍钯金线前喷处理，喷砂砂粒180#以下的砂粒。

b.金后喷砂处理，粗化金表面(喷砂砂粒400#以上，喷砂压力控制在1.5-2.0KG/cm2)。

邦线效果良好的金面外观（下图）

邦线金球脱落处镍层腐蚀的切片（下图）

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