前 言：

     随着电子产品功能越来越强大，要求在极小的空间内必须达到更多功能和高速的运行速度，促使越来越多产品选用打线结合的方法，大大的缩小了连接线距，提升了应用芯片尺寸封装技术，使得装置密度大幅度提升。

造成对pcb的需求的“小”“密”“精”，“小”焊点小0.1*0.1mm的点，“密”间距密0.05mm的间距,“精”产品放大镜下检验零缺点的要求。在这种严苛的要求下PCB表面处理工艺中，即能保持可靠的焊锡性又具有良好的打线基础的唯有电厚金能勉强达到，但想要得到良好的打线效果，电金的厚度必须大于5u"以上，成本相对较高，且电金工艺较为复杂，让业者不得不研发更加适合的表面处理方式————化学镍钯金工艺。5G时代即将来临，将推动电器产品汽车产品从自动化到智能化的升级换代，造成对“小”“密”“精”类型的PCB的需求量会越来越大。而化镍钯金工艺经过前几年的调整及改良，工艺日渐稳定与成熟，所以其即将正式蹬上舞台，完成时代负于它的使命。

内容提要：

一、化镍钯金制程漏镀产生原因及解决

二、化镍钯金制程渗金电测短路产生原因及解决

三、化镍钯金板邦线不良产生原因及解决

1.化镍钯金制程漏镀产生原因及解决

                                                                      铜面污染引起漏镀                                                            防焊塞孔不良引起漏镀

1.1铜面污染引起漏镀特征判定

1.大面积的漏镀，漏镀的焊盘不固定。

2.漏镀的焊盘中有一部分焊盘是独立的点。

1.2防焊塞孔不良引起漏镀特征判定

1.个别焊盘漏镀且漏镀的焊盘为固定焊盘。

2.漏镀的焊盘全部是与油墨孔相连，没有独立的焊盘漏镀。

1.3铜面污染引起漏镀产生的原因及解决方法

产生原因：

a.前制程剥锡不净，铜表面残留一层锡铜合金层。

b.除钯制程与防焊制程流程颠倒，防焊流程后再除钯，造成铜面上有硫化物残留。

c.防焊显影后水洗不干净，铜面上有油墨成份残留。

解决方法：

a.未作业铜板重走一次剥锡流程，再过喷砂处理后化镍金。

b.微蚀＋磨板＋喷砂处理，反复两次后再化镍金。

c.微蚀＋磨板＋喷砂处理，反复两次后再化镍金。

1.4防焊塞孔不良引起漏镀原因及解决方法

解决方法：

a.水平前处理时不要过微蚀或酸洗，防止药水进入孔内咬蚀孔壁。

b.化镍金线前线微蚀槽处理时间缩短到10-30S之间，关闭微蚀槽的振动，摇摆及打气搅拌，减少微蚀药水进入孔内的可能性。

c.从源头做改善，防焊制程先塞孔再印油墨由两机作业改三机作业。

                                                                      图3                                                                                                                 图4

                                                                       图5                                                                                                               图6

                                                                        图7                                                                                                               图8

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