建

議

儲

存

條

件

1. 溫度：＜30°C

2. 相對濕度：＜60%

3. 無強酸性、無硫、無氯空氣環境下

1. 溫度：＜40°C

2. 相對濕度：＜70%

3. 真空包裝（內含乾燥劑）

1. 溫度：＜40°C

2. 相對濕度：＜70%

3. 真空包裝（內含乾燥劑）

1. 溫度：＜40°C

2. 相對濕度：＜70%

3. 真空包裝（內含乾燥劑）

1. 溫度：＜30°C

2. 相對濕度：＜60%

3. 無強酸性、無硫、無氯空氣環境下

1. 溫度：＜30°C

2. 相對濕度：＜60%

3. 無強酸性、無硫、無氯空氣環境下

1. 儲存期限＜5天

2. 建議在3天以內完成檢查及真空包裝

1. 儲存期限＜6個月

2. 建議在3個月內完成組裝，以達到最好效果

Shipping

一周以內

儲存期限＜6個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

儲存期限＜6個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

1. 儲存期限＜7天

2. 建議在3天之內完成

1. 單面上件後，儲存期限＜1天

2. 經高溫Reflow，儲存期限＜1天

Shipping

二周以內

儲存期限＜5個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

儲存期限＜5個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

Shipping

三周以內

儲存期限＜4個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

儲存期限＜4個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

Shipping

四周以內

儲存期限＜3個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

儲存期限＜3個月（含PCB廠庫存及Shipping時間）

異

常

處

理

方

式

1. 金面有輕微氧化、發紅等情形，建議再以純水洗+烘乾處理一次

2.嚴重金面氧化異常時，則嘗試以強酸等化學性處理（使用方法依不同狀況，經實驗後提供）

超過6個月，需作進一步的信賴性測試（漂錫與浸錫）

超過上述各狀況之儲存期限，需作進一步的信賴性測試（漂錫與浸錫），可行的話先嘗試性上件

超過上述各狀況之儲存期限，需作進一步的信賴性測試（漂錫與浸錫），可行的話先嘗試性上件

1. 超過儲存期限時，先嘗試性上件

2. 若嘗試性上件結果不佳，可做板面清洗後再上件測試

超過儲存期限時，先嘗試性上件