化镍钯金，就是再PCB打样中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍，钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺，其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理，化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反深圳PCB镍钯金应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。

　　化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

　　电镀镍金镍钯金加工，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金，在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

　　相同点：都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺，主要的应用领域是镍钯金邦定打线连接工艺，都应对中高端电子电路产品。

　　不同点：。

　　缺点：化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低，化学镍钯金的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

　　优点化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较镍钯金工艺电镀镍金而言，更能应对更精密，更高端的电子线路，化学镍钯金综合生产成本更低，化学镍钯金无尖端放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势。

　　较重要的优点是同时间有优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，优点细列举如下:。

　　1.防止“黑镍问题”的发生-没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

　　2.化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

　　3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现，同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

　　4.能抵挡多次无铅再流焊循环，PCB镍钯金。