镍钯金是指镀金，镀钯，镀镍三层镀层的简称，镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能，耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

　　镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，镍钯金层测厚是产品质量的有力保障，深圳PCB镍钯金同时由于镍钯金的价格昂贵，镍钯金层的厚度又直接影响了企业的利润，因此镍钯金层测厚更是企业控制成本，增长利润的必要手段。

　　由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热镍钯金加工风整平令人头痛的平坦性问题，沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

　　沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单，快速，即使暴露在热，湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽，沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没镍钯金邦定有镍。

　　化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备，金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。

　　板镀镍金是在FPC表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散，现在的电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。

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