拆焊时，在每一次触碰焊点以前，都需要将吸锡器吸嘴蘸一点松脂，为此改善焊锡的活跃性，提高吸除功效。pcb镍钯金表层处理的触碰焊点的一刻较长，当焊锡熔融后，以焊点针角为中央，手往外按顺时针画一个圆圈之后再去按压吸锡器突点按键开展焊锡吸除。若吸除焊锡时，焊点焊锡没有彻底熔融就应用吸锡器吸除，也会导致元器械导线上有残余的焊锡，这样的情况下不可以承续再运用吸锡器吸除，也许用吸锡带抽走剩余焊锡。吸锡器使用过几次以后，焊锡有可能会将强内腔也许吸嘴装满，这时候要求清除腔体内的焊锡随后在进行工作，否侧吸焊器失灵，一般清理方法是把吸锡器的吸嘴卸下来随后进行清洗。

　　镍钯金表面是一种修复家用电器用的东西，收集拆卸焊层电子元器件时融化掉的焊锡。有手动式，电动式二种。维修拆卸零件要求应用吸锡器，特别是大规模集成电路，更加难拆，拆不太好容易坏pcb电路板，造成一定的遗失。勤俭的吸锡器是手拉式的，且大部分是塑胶制品，它头顶部因为经常触碰持续高温，因此一般都选用耐高温塑料做成。   pcb镍钯金表层处理应用前要求查询吸锡器的密封是否到位，查询方法是把吸锡器胶柄活塞杆按在卡住方向，不仅把腔体内气体压出来，随后用指肚塞住吸锡器吸嘴小孔，按住突点按键，假定活塞杆不容易弹及时表明密封作用优良，相反密封作用不太好，只需密封作用较好的吸锡器运用时才能有效地吸除焊点焊锡，顺利开展拆焊应该根据电路板元器械导线的大小不一样来选择不一样标准化的吸嘴直径，规范吸嘴公称直径直径约1mm，直径2.5mm；假定元器械导线间距比较小，根据详尽情况判断。 pcb镍钯金表层处理的吸嘴长时间使用后吸锡功效下降，这时要求立即更换新吸嘴。

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