化镍钯金，就是再PCB打样品中，采用化学变化方法，在印刷电力线路铜层表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要生产工艺流程是除油—微蚀—预浸料—活力—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每一个环节正中间都是有多等级水清洗作出处理。化学镍钯金反应原理主要包括化学变化和置换反应二种，在这其中氧化还原反应很容易处理厚钯和厚金产品。

　　化学镍钯金是印制电路板行业的一种重要的表面加工工艺，广泛的应用于硬质的线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等行业芯片工艺中，此外也是未来印制电路板行业表面处理的一个重要发展方向。

　　在PCB打样品中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

　　电镀镍金，依据电镀的方式，使金颗粒物黏附到PCB板里，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样品中，运用该工艺，可大大提高PCB强度和耐磨性，能有效防止铜与其他金属材料的蔓延，而且适用于热压焊与纤焊的要求。

　　相似之处：

　　1.都属于印制电路板领域的一种重要的表面加工工艺；

　　2.重要的使用范围是打线连接工艺，都处理中高端电子电路产品。

　　不同点：

　　缺点：

　　1.化学镍钯金采用普通的化学反应制作工艺，对比电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；

　　2.化学镍钯金的药水管理模式更复杂，对企业设备管理和质量控制方面提出了更高的要求。

　　优点：

　　1.化学镍钯金选用输电线电镀生产流程，减少输电线排序室内空间设计，对比电镀镍金而言，更能应对更高精度，更高端的电子线路；

　　2.化学镍钯金综合型生产加工成本低；

　　3.化学镍钯金无尖端放电效应，在火红金手指弧型率要方面有更高的优势；

　　4.虽然化学镍钯金的反应速率较慢，但其无需输电线和电镀线连接，一样重量槽体中此外加工品数量远高于电镀镍金，因此综合型生产量上面有很大的优势。

　　标志：镍钯金生产制造