柔性电路板PCB表面处理最基本的的目的就是为了保证良好的可锻性或电气特性。由于自然界的铜空气中的偏重于以四氧化三钴的形式呈现，不大可能持续保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

　　1.暧风梳理整齐（喷锡）

　　暧风梳理整齐别称暧风焊料梳理整齐(别称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用升温压缩空气整（吹）平米制作工艺，使其形成一层既抗铜氧化，还能够提供良好的可锻性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在相接处造成铜锡金属间化合物。PCB进行暧风整一定要多沉在熔化的焊料中；气刀子焊料凝固之前吹平液态的焊料；丝网除沫器能够将铜表面焊料的弯月状降至最低和阻止焊料桥接模式。

　　2.分析化学可锻性防护膜（OSP）

　　OSP是印刷电路板(PCB)铜泊表面解决符合RoHS指令标准化的一种制作工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives通称，中译为分析化学保焊膜，也被称为护铜剂，英文也称作Preflux。简单的说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学变化方法导致一层分析化学净颜术。这一层膜具有抗氧化性，耐热破坏性，抗湿，用以维护保养铜表面于常态环境中无法继续生锈（氧化或塑料材料等）；但在后续的焊接高温天气中，该类保护膜又必须很容易被助焊膏所快速缓解，如此就可以使露出来的干净整洁铜表面获得在极短的时间内与熔融锡丝立刻结合 变为牢固的焊接。

　　3.全板电镀镍金

　　板电镀镍金是在PCB表面金属导体先镀上一层镍之后再去镀上一层金，电镀镍主要是防止金有铜间的扩散。现阶段电镀镍金分两种：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面光洁和硬，抗磨损，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要运用于集成电路板时打线纹；硬金广泛应用于非焊接处的正电荷互连。

　　4.沉金

　　沉金是在铜表面包裹一层厚厚的、正电荷好一点的镍金铝合金型材，这可以长期维护保养PCB；同时还具有别的表面加工工艺所不具备的对周围环境自制力。此外沉金也可以防止铜溶化，这也会有益于无空气污染组装。

　　5、沉锡

　　由于目前所有的焊料都是以锡为中心的，因而锡层能跟任何类型的焊料相一致。沉锡制作工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性促进沉锡具有和暧风梳理整齐一样的好一点的可锻性并没有暧风梳理整齐令人头大的整整齐齐的难点；沉锡板不可以储放好长时间，组装时需要根据沉锡的次序进行。

　　6.沉银

　　沉银制作工艺处在分析化学涂覆和化学镍/沉金正中间，制作工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银依旧能始终保持可锻性，总是会暗淡无光。沉银不具备化学镍/沉金所具有的好一点的物理抗拉强度因为银层下面并没镍。

　　7.分析化学镍钯金

　　有机化学镍钯金与沉金比照是在镍和金正中间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分的准备。金则紧密的黏在钯上面，提供良好的接触面。

　　8.电镀硬金

　　了提高产品耐磨性能，提高装进去次数而电镀硬金。

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